Apple扩大与Broadcom的无线芯片合作

Apple宣布与Broadcom达成新的多年合作安排，用于设计和生产定制芯片组件及无线连接技术。官方表示，合作将支持更多美国制造芯片，并推动科罗拉多州Fort Collins设施扩建及现代化。相关产品包括先进射频组件、FBAR滤波器和其他无线连接技术。此次协议被纳入Apple的美国制造计划，强调产品连接能力背后的制造投入与供应链建设，具体规模和进度以双方后续实施情况为准。